来利国际w66 > 来利国际w66新闻中心 > 公司新闻
事件：3月19日，英伟达召开GTC2025大会，正式发布BlackwellUltra平台，同时预告了下一代芯片Rubin，持续助力AI产业发展。
正式发布BlackwellUltra，算力性能持续提升。BlackwellUltra包括GB300NVL72机架级解决方案和NVIDIAHGXB300NVL16系统。GB300NVL72在机架级设计中连接了72个BlackwellUltraGPU和36个基于ArmNeoverse的GraceCPU，其AI性能是GB200NVL72的1.5倍J9九游娱乐app，并且与基于Hopper构建的AI工厂相比，Blackwell的收入机会增加了50倍。通过GB300NVL72，AI模型可以利用平台增强的算力，探索不同的解决方案，并将复杂请求拆解为多个步骤，从而实现更高质量的响应。据公司新闻稿HGXB300NVL16在大型语言模型（LLM）推理方面的速度比Hopper快11倍，提供7倍的算力和4倍的内存，能够为AI推理等最复杂的工作负载带来突破性的性能提升。公司创始人黄仁勋在演讲中表示，Blackwell已全面投产，其性能是Hopper的40倍，今年下半年将过渡到BlackwellUltraJ9九游娱乐app。
预告下一代Rubin计算平台，推出Spectrum-X交换机赋能AI工厂。公司将采用构建AI基础设施的年度更新节奏，每年都会推出新的GPU、CPU和加速计算技术，包括即将推出的VeraRubin架构，旨在推动AI数据中心的性能提升和效率改进。据财联社，Vera集成88个定制Arm核心，176个线TBp/sNVLink-C2C。Rubin中有两个GPU，FP4精度推理性能达到了50PF，还可以支持高达288GB的快速内存。VeraRubinNVL144系统能够进行3.6EF的FP4推理，1.2EF的FP8训练，性能约为GB300NVL72的3.3倍。而2027推出的RubinUltraNVL576系统能够进行15EF的FP4推理，5EF的FP8训练，性能约为GB300NVL72的14倍。VeraRubin定于2026年下半年发售，RubinUltra则是2027下半年。根据英伟达的路线图，Rubin的下一代Feynman架构将于2028年登场。此外，公司持续赋能GPUAI工厂，推出Spectrum-X和Quantum-X硅光网络交换机，其中Spectrum-X交换机每端口为1.6Tb/s，为AI工厂提供3.5倍的节能和10倍的可靠性，使AI工厂能够跨区域连接数百万GPU，同时大幅降低能耗和运营成本，在大规模平台上实现了电子电路与光通信的融合。
机器人市场空间庞大，加码具身智能布局赋能产业发展。公司创始人黄仁勋将机器人描述为下一个10万亿美元的产业，并表示到2030年年底，全球将面临至少5000万劳动力短缺的问题。英伟达提供了一整套技术，用于训练、部署、仿真和测试下一代机器人技术。公司推出全球首个开源且完全可定制的基础模型IsaacGR00TN1，该模型可赋能通用人形机器人实现推理及各项技能。同时，还宣布了新一代Cosmos世界基础模型的重大更新，为物理AI开发引入了一个开放式和可完全定制的推理模型，并为开发者提供了前所未有的世界生成控制能力。我们认为，随着AI及大模型的加速迭代，算力需求有望持续增长，凭借公司对人工智能的深入布局及具身智能等前沿领域的稳步推进，我们不断看好公司未来业绩发展。
盈利预测与投资评级：我们预计公司FY2026-FY2028年归母净利润为1102.66/1385.74/1583.84亿美元，当前股价对应PE分别为26/21/18倍J9九游娱乐app，鉴于公司所处行业快速发展，公司作为AI芯片龙头厂商，未来业绩有望持续增长，维持“买入”评级。
风险提示：技术突破不及预期风险；宏观经济环境风险；行业竞争风险；监管以及合规风险。
